内存紧绷影响个人电脑：戴尔12月中旬涨价15-20%，联想自2026年1月起

  AI服务器内存需求的飙升推动了DRAM价格的急剧上涨——现在PC和笔记本制造商正感受到压力。业内消息人士今日透露，联想已开始通知客户马上就要来临的价格持续上涨，随市场压力增大，调整计划于2026年初生效。据消息的人偷偷表示，另一家科技巨头戴尔也没有保持沉默，公司已向客户发布了价格持续上涨警报。业内消息称，戴尔预计将至少将价格上调15-20%，涨价可能最早在12月中旬生效。据彭博社11月底报道，戴尔首席运营官杰夫·克拉克警告称，他“从未见过内存芯片成本涨得这么快”，并指出各产品线的开支都在攀升。内存价格飙升影响PC、联想

  TOPS很重要，但还不够。随着边缘人工智能不断革新行业，选择正真适合的处理器成为开发者和企业的关键决策。虽然TOPS次数（每秒太作数）历来是评估AI硬件的首选指标，但仅依赖它可能会引起过于简化和误导性的结论。在这里，我们将探讨细微 差别比较尖端AI处理器及应考虑哪些参数。步骤1：计算与内存的平衡虽然TOPS提供了原始计算能力的衡量，但它只讲述了部分情况。要真正理解处理器的性能，我们应该考虑计算能力与内存之间的微妙平衡。TOPS何时重要？为每个应用选择的神经网络架构定义了计算能力的量。由于所需的计算能力与输入

  我们先来聊聊磁芯最常见的存储用途。事实上，铁芯和磁性材料用途广泛，至今仍在电源和模拟电路中用作扼流圈。而这篇文章提出了一个特别的想法：用磁芯实现逻辑功能（图 1）。尽管这项技术从未进入商业领域，但在技术层面是可行的。1. 磁芯能轻松实现如上述简单示例所示的逻辑。接下来，我们一起看看当时磁芯的使用情况，然后进入现在存储领域的情况，磁芯最初使用的领域。许多记忆技术已兴起又消失，新的技术不断涌现。什么是磁芯磁芯是磁性材料，类似于铁。磁场的方向可拿来存储一个比特的信息。用于存储的磁芯被安装成网格状，阵列中交错排列

  64GB DDR5内存据报道因内存价格飙升而比PlayStation 5还要贵

  在爆炸式增长的人工智能需求推动下，内存价格以多年来未见的速度攀升。据TechNews援引PCMag报道，PC内存价格急剧上涨，64GB DDR5套件现已超过500美元，价格甚至超过索尼PlayStation 5。报告指出，与今年早一点的时候相比，价格上着的幅度在120%到200%之间，尤其是对于较新的DDR5模块。年的多个方面数据显示，一对32GBDDR5内存条（共64GB）的平均价格已超过600美元，而之前大约是200美元。报告还引用PCPartPicker的说

  在内存紧张、压缩小型主板合作伙伴的情况下，NVIDIA 可能会停止与 GPU 捆绑显存

  随着内存紧张加剧，这一浪潮不仅波及智能手机和个人电脑等消费品，甚至最大的科技巨头也感受到了压力。Toms Hardware援引泄密者Golden Pig Upgrade的消息称，NVIDIA已停止与其销售给AIBs的GPU捆绑显存，导致合作伙伴自行保护内存。如果传言成立，这也不会是NVIDIA首次采取一定的措施应对飞涨的内存价格。Hankyung指出，据报道，NVIDIA和AMD正在考虑逐步淘汰中低端游戏显卡，这些GPU在内存成本中占很大比例。关于最新的传闻，Toms Hardware指出，

  11 月 28 日消息，参考德媒 Hardwareluxx 编辑 Andreas Schilling 在社交平台分享的图片，台积电在本月 25 日于荷兰阿姆斯特丹举行的 2025 年 OIP（开放创新平台）ECO论坛欧洲场上分享了对首代定制 HBM 内存的看法。与美光首席商务官 Sumit Sadana 的观点类似，台积电也认为定制 HBM 将在 HBM4E 时代正式落地，其对相关这类的产品的称呼是 C-HBM4E。▲ 图源：Andreas Schilling台积电在 HBM4 时代提供了 2 种不同的 HB

  64GB DDR5内存的平均价格已飙升至500美元以上。如果你想要128GB的，预计要花比买电脑更高的价格。价格还在上涨：PC内存的价格已经高到64GB DDR5内存包轻松超过500美元，甚至超过索尼PlayStation 5。随着对AI数据中心的需求持续侵蚀内存供应，PC制造商注意到近期价格达到了新的水平。与今年早一点的时候相比，价格上着的幅度在120%到200%之间，尤其是对于较新的DDR5内存。例如，一对32GBDDR5内存条（总共64GB）的平均价格已超过600美元，较 PCPartPic

  三星 LPDDR6 内存规格揭晓：10.7nm 速度为 12Gbps;据报道，着眼于 14 Gbps

  随着三星推进其 HBM4 时间表，它也在下一代 DRAM 方面取得了长足的进步。CES 和三星的新闻稿显示，其 LPDDR6 被评为 2026 年移动电子设备、配件和应用程序类别创新奖获奖者。新公布的规格特别指出，12 纳米设计可提供 10.7Gbps 数据速率和扩展的 I/O 以实现更高带宽——专为数据密集型移动、边缘和设备上的 AI 工作负载而构建。TechPowerUp 援引三星的线 的能效比 LPDDR5X 提高了 21%，与其带宽和速度相匹配，同时功耗减少了约

  我们现在正处于AI时代，数据是创新的命脉，而嵌入式 NVM 是一项基石技术，无需使用电源即可保留信息，并支持从 MCU 和物联网 SoC 到汽车控制器和安全元件的一切。截至 2025 年 11 月，嵌入式 NVM 发展迅速。边缘数据激增，人工智能功能登陆 MCU 和 SoC，功耗预算比以往任何一个时间里都更加紧张。内存是我们构建设备的核心。这项调查着眼于 eNVM 在市场、技术和采用方面的现状，以及它下一步的发展趋势。市场概况和增长嵌入式新兴 NVM，包括 MRAM、RRAM/ReRAM 和 PCM，正在进

  过去一年，内存市场从“供需平衡”骤然滑向“紧平衡”。DDR4 生命周期终止（EOL）通知与 AI 建设潮“抢产能”正面相撞——高带宽、先进节点成为晶圆厂新宠，传统产品线瞬间被抽走产能。晶圆厂重新调配后，现货收紧、交期拉长、价格波动加剧，工业及长生命周期应用首当其冲。对 OEM、CM、EMS 而言，核心命题只有一个：把产品路线图及时对齐供应新节奏，否则就要面对断料和成本飙升的双重暴击。读懂 DDR4 停产信号十多年来，DDR4 一直是系统内存的“默认选项”。如今，美光、三星、SK 海

  随着内存价格攀升，以及三星终于进入英伟达HBM供应体系，三星半导体终于实现盈利收入复苏，结束了其芯片部门连续四个季度下降的局势。AI应用成为三星半导体复苏最大的外部因素，内存业务实现了三星所说的“创纪录的季度收入”，这得益于高带宽内存 （HBM3E） 芯片与服务器固态硬盘的销售扩张——这两者都是人工智能基础设施的重要组成部分。但这不单单是一个涨潮举起所有船只的故事。三星半导体的复苏反映了三星经济低迷时期经过深思熟虑的战略转向、最终转向对其有利的市场动态，以及迫使该公司加快人工智能芯片路线图的巨

  记忆体缺货风暴进入惨烈局面，近期上游国际原厂2025年第4季合约价陆续敲定。 据悉，随着各家抢货激烈，导致美、中多家一线大客户的订单满足率，仅约7成。 而服务器内存第4季合约价暴冲，涨幅高达40~50%，产能排挤效应已连带影响到其他的非优先供应客户，未来2个季度的满足率，将可能不到40%。AI需求爆发，掀起存储器产业全面缺货及猛爆性涨价潮。 供应链指出，产业缺货从第3季开始「变天」，如今要抢货已经来不及，多家内存模组厂10月也许会出现无货可买困境，韩系大厂「直接不给报价」，因为DDR5 DRAM颗粒已经无货

  我第一次听说亚阈值数字设计技术是在许多个月前，但只是在相对简单的产品实现（例如手表）的背景下。当我发现 Ambiq 的人们正在利用这项技术来设计整个超低功耗处理器时，我感到震惊。简而言之，在传统的 CMOS 设计中，晶体管使用远高于 Vth（晶体管起步传导电流的阈值电压）的电源电压在完全关断和完全开启状态之间切换，对于现代 MCU，通常为 0.8V 至 1.0V。相比之下，Ambiq 的 SPOT 电路在亚阈值区域（通常约为 0.3-0.5 V）工作，该区域的电流呈指数级小。这将有功和漏电功耗降低一个

  苹果最新iPhone 17系列近日正式发售，A19芯片采用的是台积电最新3纳米N3P制程，下一代A20进入2纳米时代，而Android阵营的联发科、高通等CPU的3纳米制程也进入尾声，业界传出，末代3纳米制程CPU价格比前代上涨约20%，明年2纳米制程将再增加逾50%的售价，加上内存、硬盘等供不应求， 半导体通胀正在发酵中。Android手机阵营的IC设计大厂联发科、高通，将在本周先后发表最新的旗舰芯片天玑9500以及Snapdragon 8 Elite Gen 5，目前传出2款芯片与A19芯片相同，皆采

  【内存简介】 在计算机的组成结构中，有一个很重要的部分，就是存储器。存储器是用来存储程序和数据的部件，对于计算机来说，有了存储器，才有记忆功能，才可能正真的保证正常工作。存储器的种类很多，按其用途可分为主存储器和辅助存储器，主存储器又称内存储器（简称内存，港台称之为记忆体）。 内存是电脑中的主要部件，它是相对于外存而言的。我们平常使用的程序，如Windows操作系统、打字软件、游戏软件等， [查看详细]